11、supET工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺
SupET industrial internet platform

supET工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺是為制造業(yè)企業(yè)提供一站式的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化服務（provide one-stop digitalized, smart, and internet-powered services），促進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與消費互聯(lián)網(wǎng)融通發(fā)展，推動新一代信息技術(shù)與實體經(jīng)濟深度融合。

supET平臺具有三大創(chuàng)新點：采用“平臺+生態(tài)”的開放協(xié)同發(fā)展（coordinated development）模式；應用人工智能技術(shù)對工業(yè)數(shù)據(jù)進行智能化分析，并利用分析結(jié)果優(yōu)化工業(yè)生產(chǎn)制造過程，幫助企業(yè)提質(zhì)降本增效，挖掘了數(shù)據(jù)帶來的新價值空間；與阿里巴巴淘工廠平臺實現(xiàn)訂單對接，打通工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與消費互聯(lián)網(wǎng)，為實現(xiàn)按需制造摸索了寶貴經(jīng)驗。目前，supET平臺的工業(yè)Paas能力已經(jīng)在光伏（photovoltaic）、電力、石化等十多個行業(yè)獲得應用，系統(tǒng)已服務上萬家企業(yè)。

12. 全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組
5G NR millimeter wave&sub-6 GHz RF modules

高通一直致力于推動實現(xiàn)5G的商用。2018年，高通推出了全球首款面向智能手機和其它移動終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組。高通全新推出的模組，通過整合顯著縮小了封裝面積，可支持在一部智能手機中最多安裝4個模組。這將支持終端廠商不斷優(yōu)化其移動終端的工業(yè)設(shè)計（industrial design of mobile terminals），幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端。這是移動行業(yè)的一個重要里程碑。高通在5G領(lǐng)域的前瞻性投入得以為行業(yè)提供曾被認為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案（solution of mobile millimeter wave）。

13. CPU硬件安全動態(tài)監(jiān)測管控技術(shù)
Dynamic check and control technology for CPU hardware security

這項技術(shù)由清華大學開發(fā)，可將獨立重構(gòu)硬件安全模塊（independent reconfigurable hardware security modules）引入到能夠?qū)崟r評估硬件安全（evaluate the hardware security in real time）的傳統(tǒng)CPU芯片（traditional CPU chips）中。

14. Azure Sphere-基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案
Azure Sphere – A security solution of IoT based on MCU

Azure Sphere由微軟開發(fā)，是創(chuàng)建高度安全、連接互聯(lián)網(wǎng)的微處理器設(shè)備的全新解決方案（new-solution to create highly-secured, internet-connected microprocessor devices）。它包含“認證微處理器（certified MPU）”、“操作系統(tǒng)（operating system）”和“安全服務（security service）”三大組件，這些組件協(xié)力配合，滿足高度安全設(shè)備的需要。

15. 小米面向智能家居的人工智能開放平臺
AI open platform for smart homes

小米人工智能開放平臺是一個以智能家居（smart home）需求場景為出發(fā)點，深度整合人工智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）能力，為用戶、軟硬件廠商（software and hardware companies）和個人開發(fā)者提供智能場景（intelligent scenarios）及軟硬件生態(tài)服務（hardware and software ecology services）的開放創(chuàng)新平臺。

小米人工智能開放平臺將通過推進人工智能和物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)的不斷進步，更加緊密地連接企業(yè)與消費者，降低企業(yè)進入智能家居行業(yè)的門檻，帶動制造業(yè)和區(qū)域經(jīng)濟的不斷增長。未來，小米將推動更多的跨界融合，讓人工智能走入千家萬戶。

（中國日報網(wǎng)英語點津 丁一）